半導體激光技術在精密制造中的應用
2015-03-19
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半導體激光已經(jīng)成為激光加工時代的基礎設備，日本遠洲作為半導體激光加工技術的創(chuàng)造者與領導者，推出的LBM10好LBM20半導體激光加工機，將主機激光加工機開發(fā)為通用機型，采用高能量緊湊型DDL（直接照射型半導體激光），配置以直交3軸+高速回轉(zhuǎn)軸，非常適用于薄板、小型零部件的焊接及熱處理。半導體激光加工是全球精密加工技術的趨勢：
1、生產(chǎn)工藝效率化、簡單化；
2、生產(chǎn)設備小型化，場地占用少，能耗少，符合全球節(jié)能型生產(chǎn)的趨勢；
3、激光加工技術本身也屬于節(jié)能熱加工，而半導體激光轉(zhuǎn)換效率超過50%，是激光加工技術的大勢所趨。
所以，半導體激光加工技術作為環(huán)境改善應對的工具，必將成為將來加工技術的主流。
遠洲半導體激光加工機機采用如下激光類型：
1、直接照射型半導體激光（DDL）；
適用于焊接、熱處理、燒樹脂；功率有500W,1kW、2ｋW、4ｋW、5ｋW、6ｋW。
2、光纖傳輸型半導體激光（FOLD）；
適用于焊接（尤其是鋁）、燒樹脂；功率有100W、200W、300W、500W、1000W。
3、光纖光盤激光（FDL）；
適用于切割→精密切割・３D切割，長焦點焊接・遠程焊接；功率有500W、1ｋW。
半導體激光為何用于熱處理
◆９４０nm激光光易于金屬吸收(無需吸收劑涂層）
◆超大均一的光束易于成型
◆激光能量控制簡單穩(wěn)定
◆小型省空間→易連線化設備
激光熱處理關鍵點(好處）
◆保持冶金的硬化物性。
◆自行冷卻充分熱容量。
◆可局部熱處理。
◆熱處理深，易熱處理物，大概0.7mm程度。（S50C目標0.5mm）。
◆連線化，利于生產(chǎn)管理。
日本遠洲半導體激光加工機目標市場：
1）薄板市場：拼焊板
2）焊接寬度大的市場：定子、其他法蘭物
3）薄板重疊焊接市場：2重・3重疊消聲器、其他
4）ＥＢ替代市場：ＥＢ中、大強度物
5）鋁制焊接：無濺射鋁焊接鋁箔等焊接（電池相關）
6）熱處理市場：高周波替代、需要連續(xù)熱處理工程、削減精加工工藝的遠期市場。
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